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產(chǎn)品展示

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“譜王”系列高光譜成像儀

  • 產(chǎn)品型號:
  • 產(chǎn)品時間:2024-05-20
  • 簡要描述:“譜王"系列高光譜成像儀采用高衍射效率的透射式光柵分光模組與高靈敏度面陣列相機、結(jié)合內(nèi)置掃描成像,自動調(diào)焦及輔助攝像頭技術(shù),解決了傳統(tǒng)高光譜相機需外接推掃成像機構(gòu)及調(diào)焦復雜等難以操作的問題。
  • 產(chǎn)品介紹

“譜王”系列高光譜成像儀

高光譜成像儀(也稱光譜相機或高光譜相機、高光譜儀),是將分光元件與面陣列相機完美結(jié)合,可同時、快速獲取光譜和影像信息;可應用于諸多領(lǐng)域的科學研究及工業(yè)自動化檢測。


“譜王”系列高光譜成像儀采用高衍射效率的透射式光柵分光模組與高靈敏度面陣列相機、結(jié)合內(nèi)置掃描成像,自動調(diào)焦及輔助攝像頭技術(shù),解決了傳統(tǒng)高光譜相機需外接推掃成像機構(gòu)及調(diào)焦復雜等難以操作的問題。可與標準C接口的成像鏡頭或顯微鏡直接集成,實現(xiàn)光譜影像(Mapping)的快速采集。
· 一鍵實現(xiàn)自動曝光、自動調(diào)焦、自動掃描速度匹配、自動采集并保存數(shù)據(jù)
· 輔助取景攝像頭實現(xiàn)對拍攝區(qū)域的監(jiān)控
· 內(nèi)置電池
· 數(shù)據(jù)預覽及校正功能:輻射度校正、反射率校正、區(qū)域校正、鏡頭校準、均勻性校準
· 鏡頭可更換
· 內(nèi)置暗背景采集Shutter
· 目標光譜實時匹配搜索功能
· 選配支持遠距無線圖像傳輸與遙控操作(串口模式)
· 數(shù)據(jù)格式完美兼容Evince、Envi、SpecSight等數(shù)據(jù)分析軟件
· 集成高性能數(shù)據(jù)采集與分析處理系統(tǒng),無需外接計算機(選配)



*的軟硬件功能
· 輔助攝像頭的實時監(jiān)控功能
· 通過輔助攝像頭觀察目標拍攝區(qū)域
· 當前狹縫位置指示
· 自動曝光與自動調(diào)焦區(qū)域可自選,直觀方便,僅需鼠標即可完成操作
· 物距計算功能
· 內(nèi)置Shutter,方便暗背景采集

自動調(diào)焦功能
自動調(diào)焦技術(shù),解決了傳統(tǒng)手動調(diào)焦方式調(diào)焦不易判斷和操作不便的問題。
通過自動調(diào)焦實現(xiàn)對物距的測量
傳統(tǒng)光譜相機進行調(diào)焦時,需要使用者在調(diào)焦的同時,觀察采集屏幕,通過判斷圖像邊界的銳利程度來完成操作。操作復雜,效率低。即使有經(jīng)驗的使用者也難以手動調(diào)整至*佳狀態(tài)。自主研發(fā)的自動調(diào)焦模組與算法,使以上問題得到了根本解決。每位使用者僅需單鍵操作,15秒內(nèi)系統(tǒng)將自動完成對焦,無需任何額外知識,只需一次單擊即可全自動完成。
通過自動對焦功能的實現(xiàn),還可以有效測量物距,進而實現(xiàn)掃描電機速度的自動匹配
 
自動掃描速度匹配、自動曝光、自動調(diào)焦
自動曝光:根據(jù)當前光照環(huán)境,進行曝光測試,獲得精準的曝光時間。在得到*佳信噪比的同時,又可避免過度曝光造成數(shù)據(jù)作廢,同時軟件具有實時過度曝光監(jiān)視功能。
自動掃描速度匹配:根據(jù)當前的曝光時間等參數(shù),進行測試拍攝,得到實時幀速,進而計算出合適的掃描速度,從而避免了掃描圖像的變形(拉伸@掃描慢或壓縮@掃描快)
 
根據(jù)適用的光譜范圍,可進行如下分類:

型號 Omni-Imager-VN Omni-Imager-
VN-HR
Omni-Imager-
VN-HS
Omni-Imager-
NIR-320
Omni-Imager-
NIR-640
光譜儀 透射式光柵
光譜范圍 400nm-1000nm 900~1700nm
數(shù)值孔徑 F/2.4 F/2.0
光譜分辨率 2.8nm@30um slit,2nm@18um slit 5nm
光譜采樣率 0.7 0.6nm 0.7nm 3.4nm 2.2nm
掃描方式 內(nèi)置推掃
光譜儀狹縫寬度 30um(W)x14.2mm(L)
18um(W)x14.2mm(L)(optional)
30um(W)x14.2mm(L)
Shutter(optional) 內(nèi)置
探測器 CCD
1392X1040,
像素尺寸:6.45um
制冷:風冷-0℃
SCMOS
2048X2048,
像素尺寸:5.5um
QE>72%
制冷:風冷-0℃
EMCCD
512X512,
像素尺寸:16um
QE>95%
制冷:TE到-80℃
InGaAs
320X256,
像素尺寸:30um
QE>80%
制冷:TE3 
InGaAs
640X512,
像素尺寸:20um
QE>80%
制冷:TE3
數(shù)據(jù)位深 12 16 16 12 12
接口 USB2.0 USB3.0 USB2.0 USB2.0 USB2.0
像素數(shù)
(空間維*光譜維)
1392*1040 2048*946 512*384 320*240 640*360
鏡頭接口 C-mount
成像鏡頭(可選)
與顯微鏡聯(lián)用無需配置成像鏡頭
23mm,其它可選 23mm,其它可選 23mm,其它可選 30mm,其它可選 30mm,其它可選
硬件配置 標配:內(nèi)置控制主板、二維精密電控位移系統(tǒng)、輔助攝像頭、內(nèi)置電池
選配:內(nèi)置處理器:I7處理器、16G運存、256GSSD; 
軟件 自主開發(fā):控制、采集、分析處理等;數(shù)據(jù)兼容第三方;提供二次開發(fā)

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